概述
本(ben)機型是我(wo)公司針對藍寶石(shi)晶錠開方(fang)切(qie)割需求而設計的(de)一款專用機型,主要(yao)用于藍寶石(shi)錠的(de)開方(fang)、切(qie)視窗片以及(ji)半導體行業、單晶硅(gui)(gui)圓棒、多晶硅(gui)(gui)錠的(de)開方(fang)。即可用于單線開方(fang),也(ye)可用于多線開方(fang)。
特點
1、主機架由優(you)質鋼管焊接而成(cheng),焊后做(zuo)表面噴(pen)砂,噴(pen)塑處理。內部安裝有(you)3塊基礎大(da)板,外圍安裝有(you)不銹鋼機柜。所有(you)各系統及(ji)零部件安裝在其上(shang)。
2、全機共(gong)采用11個伺服電機,大大提(ti)高了設備(bei)的控制精度(du)和運行精度(du)。
3、工作(zuo)臺位于線網下(xia)方,通過(guo)工作(zuo)臺的(de)升(sheng)降及搖擺,完成(cheng)對物料的(de)切割。
4、高線速(su),設備(bei)運行(xing)走線速(su)度達(da)到(dao)1000m/min,提高了工作效(xiao)率。
5、設(she)備(bei)既能夠(gou)作為單(dan)線(xian)切(qie)割,也能夠(gou)作為多線(xian)切(qie)割等功能的(de)模(mo)塊化組合,方便切(qie)割;通過調整切(qie)割導輪上(shang)的(de)線(xian)寬(kuan),方便切(qie)割各種尺寸(cun)的(de)條塊。
6、優化了張力(li)控制系(xi)統(tong)和(he)排(pai)(pai)線控制系(xi)統(tong),利用(yong)高張力(li)切(qie)割和(he)對張力(li)及(ji)排(pai)(pai)線的監測(ce),保(bao)證(zheng)了開(kai)方的質量(liang)和(he)效率及(ji)排(pai)(pai)線的均勻(yun)性(xing)。
7、切(qie)(qie)割導輪與主軸之間(jian)采用了特殊的(de)結構和連接(jie)方式,方便及快速裝卸切(qie)(qie)割導輪,大(da)大(da)縮(suo)短了切(qie)(qie)割導輪的(de)裝卸時間(jian)。
8、設備的運(yun)行(xing)耗電(dian)量≤ KW,大大降低了能耗。
9、具有斷線(xian)檢測功能,在運行過程中,如果發生斷線(xian)現象,能夠馬上檢測到并停(ting)機,以(yi)免(mian)因而造成物(wu)料(liao)的(de)損(sun)傷和(he)報廢。
10、采用(yong)雙工位、雙搖擺的(de)(de)獨立控制方(fang)式,以及靈(ling)活(huo)的(de)(de)布線配置,可運(yun)用(yong)于藍寶(bao)石(shi)的(de)(de)開(kai)方(fang)以及切片和截斷、切割視窗玻璃等功能(neng)。
加工(gong)能(neng)力 | 最大可加工尺寸 | 長×寬(kuan)×高=700mm×600mm×700mm*2 |
導輪 | 材質 | 白色聚(ju)乙烯 |
P.C.D×開槽寬(kuan)度 | ¢150~φ170×600mm |
軸間距離(li) | 900mm |
線 | 供線(xian)數 | 1卷 |
使用線徑 | ¢0.20mm~¢0.37mm |
線輪貯線量 | Max20Km×1卷(線徑¢0.25mm) |
線往(wang)返(fan)運動(dong) | 線往返移(yi)動速度 | max1000m/min |
工作臺 | 升降(jiang)行程 | 最大700mm |
切割速度 | 0.1~99.9mm/min |
切削液 | 切(qie)削(xue)液 | 金(jin)剛線用(yong)切削(xue)液 |
切削液(ye)罐容量 | 500L |
泵吐出(chu)量 | 200L/分(fen)鐘 |
機(ji)器主體(ti) | 外形尺寸(cun) | 長(chang)×寬×高=3400×3200×4000mm (不含踏板,水(shui)箱) |
機(ji)器重量 | 約(yue)13000Kg |